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• 设备名称：超声波金丝球焊线机

• 厂家型号：微宸科技WE - 2013

• 工艺类别：封装

• 主要用途：用于传感器晶体管、激光管、中小型功率二极管、三极管、集成电路、TO 管和一些特殊半导体器件的内引线焊接，也适用于 MEMS 集成电路、内部引线焊接、实验室与科研工作。

• 技术指标：

1. 电源与功率：电源 220VAC±10%（AC110V 可订制）、50Hz、300W，可靠接地，最大消耗功率 200W。

2. 金丝相关：适用金丝线径 20 - 50μm，金球尺寸为线径 2 - 4 倍任意设定，尾丝长度 0 - 2mm 。

3. 焊接参数：焊接温度 60 - 400℃，二通道焊接时间 0 - 100ms，最小焊接时间 0.4s / 线，焊接压力二通道 35 - 180g 。

4. 超声功率：二通道 0 - 3W 分两档连续可调，4 道输出保障焊点一致性。

5. 设备规格：外形尺寸 700×460×550mm，重约 30Kg，夹具移动范围 Φ25mm。

6. 其他：体视显微镜 15 倍、30 倍两档，三目显微镜 14 - 90 倍选配；环境需清洁无尘，室温 20 - 28℃ 。

• 收费标准：280元/小时 (30分钟起约)