倒装焊
发布时间：2025-06-09
设备名称：倒装焊
厂家型号：SET C300
工艺类别：封装
主要用途：FC300 是一个非常好的研发平台，可适用于各类微组装工艺、高精度贴装等，几乎覆盖了所有领域的芯片倒装互连技术，尤其擅长进行高精度、大压力、高密度凸点的焊接工艺。并且可以根据客户需要，实现倒装互连、正贴、超声键合、UV 胶/环氧树脂胶倒装互连等。FC300 适用于超大面阵型元器件的各种类型焊料，如：In/Sn/Au/Cu 等倒装互连。
技术指标：
1. FC 300 键合后精度：± 0.5μm ，FC300 最大压力：4000N
2. 样品尺寸：芯片：0.2*0.1-100*200mm，厚度6mm；基板：0.5*0.2-200*100mm，厚度6mm，wafer：φ300mm
3. 温度：22-450℃
收费标准：1500元/小时(30分钟起约)
苏公网安备 32059002003194号